来源：腾讯新闻/每日经济新闻 | 时间：2026-08-14
> 2026年8月以来光芯片环节扩产信号密集出现，数十亿级投资计划集中披露，供给瓶颈从模块向最上游芯片环节传导。
扩产信号密集释放
2026年8月以来，光芯片环节扩产信号密集出现——从AWG芯片、CW光源到高端激光器产线，数十亿级投资计划集中披露。光通信产业的供给瓶颈正从模块制造向上游芯片环节全面传导。当产能缺口从行业讨论转化为实体资本开支，产业逻辑已进入"供需缺口倒逼扩产"的定量兑现阶段。
三层驱动力形成共识
第一，产能缺口具有结构性而非周期性。高端光芯片扩产周期长、良率爬坡慢，本轮资本开支的业绩释放窗口将显著拉长。第二，国产替代与需求扩张形成双击。全球高端光芯片产能集中于少数海外厂商，国产光芯片企业既要填补进口替代空间，又要承接增量需求。第三，单笔投资规模系统性抬升。光芯片环节的资本开支密度显著高于模块环节，几十亿量级的单一项目投入在中国光芯片行业属于历史级投入。
技术路线代际切换
光互联产业正经历从传统EML方案向硅光CW光源方案的技术代际切换。CPO/NPO架构中，外置连续波激光器逐步替代可插拔模块中的EML激光器，光芯片的制程要求、功率密度和可靠性标准同步提升。NPO已从实验室验证走向规模化工程落地，预计2027年出货占比达两位数，国内头部云厂商已完成全系统NPO验证。薄膜铌酸锂(TFLN)与磷化铟(InP)材料则打开新的增量空间。
景气向全链条扩散
2026年上半年新易盛、源杰科技、仕佳光子等实现业绩大幅增长超预期，但产能瓶颈限制了进一步的收入释放——这正是当前密集扩产的直接动因。硅光晶圆代工厂26Q2硅光收入同比增长超270%，年化收入超6.8亿美元，已获得大量2027年客户合同及预付款。
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