来源：智通财经 | 时间：2026-08-11
> AI算力基建驱动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO方向升级，技术迭代显著提高设备性能要求，增加设备配比与单机价值，同时终端需求扩大驱动光模块厂商扩张产能与提升产线自动化水平，进一步带动光模块设备行业进入高景气周期。
据光大证券研报，据TrendForce预计，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；从数量上看，全球光模块出货量将由2023年的2650万支增长至2026年的9200万支以上。为满足下一代AI数据中心的互连需求，光模块技术正沿着传统可插拔光模块、LPO、NPO、CPO方向演进。TrendForce预计，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%。
光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节。从价值量分布来看，耦合设备占比最高约40%，贴片设备约占20%。贴片设备2024年固晶机市场空间9.8亿元，预计2029年将增长至24.0亿元；耦合设备2024年光耦合机市场规模为12.1亿元，预计2029年将攀升至22.7亿元，期间CAGR约13.4%。目前全球光模块耦合设备市场已形成以国内厂商为主导的竞争格局，镭神技术、猎奇智能、FiconTEC占据主导地位。
原文链接：光大证券：光模块厂商资本开支扩张
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